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浙江中州硅业有限公司主要产品有411、421、441、521、532、553硅块，硅粉，硅粉的规格有30-100目、40-120目、60-180目、200目、325目、600-1000目等

随着有机硅KH570 添加量的增加，SSPA 的黏度先略减小然后逐渐增加；平均粒径先减小后增加。随着有机硅KH570量的增加，SSPA涂膜的硬度没有太大变化，涂膜的附着力逐渐变好，耐冲击力先增大而后慢慢变小。有机硅 KH570 的加入使得硅溶胶接枝到树脂分子上，而无机硅溶胶的引入，使涂膜的耐冲击力和附着力等机械性能有所提高。

随硅溶胶添加量的增加，涂膜的硬度先增加后趋于稳定，涂膜的附着力逐渐变好，涂膜的冲击强度先增大后减小。这可能是因为硅溶胶属于无机材料，具有较高的硬度，通过有机硅将纳米硅溶胶引入树脂中，实际上相当于提高了有机物中硬段的比例，使得涂膜的硬度和耐冲击力有所增加。但当硅溶胶过量时，过多的硅溶胶已经不能完全接枝到树脂分子上，因此，硬度趋于稳定。并且无机硅含量逐渐增多时，无机物易脆裂的特性会影响产品性能，因而耐冲击性能下降。而硅溶胶胶粒表面被许多硅醇基(─Si─OH)所覆盖，极性较强，能与基材如铁片表面的极性基团很好地结合，从而提高涂膜的附着力。

由于硅溶胶需要靠电荷或其他稳定剂来辅助分散，是一种热力学不稳定体系，在储存过程中很容易因环境条件变化而发生溶胶向凝胶的转变，出现凝胶化、絮凝或结块等问题，即使是在室温下，高纯度硅溶胶也很容易自动聚结，产生凝聚。而低温状态下，硅溶胶会发生不可逆转的析出，从而失效。为改善其稳定性及其与其他组分的分散均匀性，通常需对其进行表面改性， 通过各种不同的有机官能团与二氧化硅粒子表面建立共价键，使其具有特殊的表面活性和空间稳定性。的表面改性剂为偶联剂，分子结构一般为 R′—Si—(OR)3， R′基团亲有机，可以是乙烯基、氨基、环氧基等，能够加强与硅橡胶的亲和力；OR 基团可以是烷氧基、乙酰氧基等，能够水解并与二氧化硅表面的硅羟基发生反应。

有机聚合物与无机 SiO2粒子在有机偶联剂的作用下相互间形成牢固的化学键，得到复合结构聚合物。研究表明，当聚合与接枝在同一反应体系中进行时，有机聚合物在引发剂的作用下完成聚合后，立即在自由基的作用下吸引到纳米SiO2粒子表面，使有机聚合物的官能基团与无机纳米粒子间形成化学键，有机聚合物接枝到无机粒子表面；同时有机聚合物在引发剂的作用下继续生长，实现无机硅溶胶表面被有机相包覆。

陶瓷涂料的反应过程主要分为三个阶段：首先在酸性条件下，硅氧烷水解生成硅醇；其次水分散型纳米硅溶胶，与硅醇进行缩聚反应，形成一定黏度的涂膜液；该涂膜液采用喷涂法在铝板上制膜，而后涂膜液中的胶粒继续聚集浓缩形成凝胶膜；在干燥过程中发生垂直于基板方向的收缩；热处理或室温固化除去残留的低分子物质——H2O以及溶剂，促进分子之间的进一步聚合终形成类似搪瓷结构和性能的无机均质的涂膜。除此之外，硅氧烷水解后的硅醇之间还可以发生自缩聚反应。

在陶瓷涂料的反应和成膜过程中，pH的控制十分重要，它决定了反应的速率以及陶瓷涂料的可使用时间。该反应过程中还需控制硅氧烷与硅溶胶的比例，不同的比例会使终形成的涂膜具有不同的结构，因而导致终涂膜的物理机械性能差异很大。